岗位职责

负责集成电路封装工艺研究等。

任职条件

1、微电子、光电子相关专业；

2、熟悉集成电路封装相关技术知识；

3、具备集成电路封装工艺相关课题研究经验；

4、熟悉材料分析方法，在金相显微分析、SEM分析方面具有一定经验；

5、3年以上集成电路封装工艺相关工作或研究经验。

报名方式

1、简历投递内容应包括附照片的个人简历

2、联系电话：010-67968115-6117或6102            

3、通信地址：北京市丰台区东高地四营门北路2号人力资源部　　

4、邮编：100076       

5、电子邮箱：minxin_hr@163.com