FPGA系列产品列表

产品型号

产品名称

特点

封装形式

MXT300

30万门FPGA

核电压：2.5V，接口电压：1.5V、2.5V、3.3V可选，工作温度：-55℃～+125℃，可编程逻辑支持算术专用进位逻辑、多输入函数设计的级联链、内部三态总线，并包含大量带时钟使能、双重同步/异步set和reset信号的registers/latches资源，层次化的存储结构：LUT可编程为16bit、32bit、16bit双端RAM和16bit移位寄存器，内嵌双端口BRAM，内建高性能DLL模块，可实现25MHz-180MHz范围内时钟内时钟的多种分频、2倍频、延时补偿，兼容16种协议标准的IO接口电路，支持PCI热插拔，可实现ZBTRAM器件的互连

PBGA352

MXT2V1000

100万门FPGA

核电压：1.5V，接口电压：1.5V、1.8V、2.5V、3.3V可选，工作温度：-55℃～+125℃，可编程逻辑支持算术专用进位逻辑、多输入函数设计的级联链、内部三态总线，并包含大量带时钟使能、双重同步/异步set和reset信号的registers/latches资源，层次化的存储结构：LUT可编程为16bit、32bit、16bit双端RAM和16bit移位寄存器，内嵌40/96/144个可配置为同步双端口的18kbit BRAM双端口BRAM，内嵌40/96/144个专用的18bit ×18bit乘法器模块，内建高性能DCM模块，可实现精确的时钟去偏移、灵活的频率合成及高分辨率的相位偏移功能，兼容19种协议标准的IO接口电路，支持DCI(数字控制阻抗)

PBGA456

MXT2V3000

300万门FPGA

PBGA728

MXT2V6000

600万门FPGA

PBGA1152

MXT18V04

FPGA配置用可编程存储器

工作频率：30MHz，0.25μm嵌入式FLASH工艺，工作电压：3.3V±10%，属于SRAM型FPGA的配套产品，I/O电压支持3.3V和2.5V

QFP44

MXT2711MQ

高速串行收发器

电源电压：2.5V；数据传输速率范围1.6Gbps-2.5Gbps，提供超过2.0Gbps的有效数据带宽；输入低速参考时钟（80MHz-125MHz），片内PLL提供时钟综合；支持8B/10B编解码、逗号检测（Comma Detect）；串行发送器具有可编程预加重功能，接收器内部集成50欧姆终端匹配电阻；内部集成伪随机码生成器，支持环回（Loop-back）测试；支持热插拔保护

PQFP64

MXTBAF1000

混合信号FPGA

可编程逻辑单元：100万门等效门，工作电压：Vccint=1.5V，Vcco=1.2～3.6V，12位模/数转换单元：最高转换频率30MSPS，差分或单端信号的输入形式，14位数/模转换单元：最高更新频率50MSPS，电流驱动型输出，配置存储器单元：最高工作频率：30MHz，工作电压：Vccint=3.3V，Vcco=3.3V，容量：4Mbits

PBGA256